Intel präsentiert neue Chip-Packaging-Technologie

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4691 Postings, 6905 Tage calexaIntel präsentiert neue Chip-Packaging-Technologie

Die Intel Corp., der weltgrößte Chip-Hersteller vor AMD, präsentierte am Montag ihre neu entwickelte Packaging-Technologie für Halbleiter, die es Mikroprozessoren in den nächsten sechs Jahren erlauben wird, über bis zu 1 Mrd. Transistoren zu verfügen und mit einer Taktfrequenz von 20 GHz zu laufen.
Der Pentium 4-Prozessor besitzt derzeit rund 42 Mio. Transistoren und läuft mit 2 GHz. Mit der neuen Technologie, dem sog. BBUL-Packaging ("bumpless build-up layer"), wird die Distanz im Datenverkehr verkürzt, was sowohl die Geschwindigkeit des Chips als auch die des gesamten Systems verbessert. Entsprechende Patente wurden bereits angemeldet.

So long,
Calexa  

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